2022年11月19日，權衡財經得到讀者的投稿，系統性地剖析銳成芯微IP競爭力真假性的問題，故此錄用轉載。本文側重在銳成芯微的技術能力、知識產權價值、技術業務模式上的核心問題。而銳成芯微的整體剖析，已經在權衡財經的銳成芯微IP營收僅兩成，募重金研發IP，毛利率與同行背離文章里進行過了，此處不再述及。
銳成芯微的基本面是所謂“物理IP”,其IP組合力或求把各個領域的“過時落后”包裝成“高大全”，以延伸出復雜的業務，實現將晶圓代工渠道商收入包裝成技術收入以試圖蒙混過關科創屬性審查的目的。只要從行業共識和同業對比來具體分析，就知道銳成芯微沒有知識和能力來開展這些業務。下圖來自ARM發表的《芯片設計中物理IP的重要性》：
ARM定義了PhysicalIPLayer為SoC設計時直接引用的固化版圖模塊，其目的是提供進一步的高速和低功耗特性。在引入投資人方面，銳成芯微一直很能推新概念：重新定義“物理IP”并做同業對比，把ARM等排除在“物理IP市場”之外并形成有利于自身的排名，或以誘使投資者忽視其具體產品的同業對比。
銳成芯微的各類型“物理IP”難物理驗證再授權
A、模擬及數�；旌螴P，含電源、時鐘和信號轉換。IC行業技術全面的團隊往往自研此類既簡單又差異大的IP，并不存在公開市場。電源IP存在獨立芯片，電源芯片價格低廉品類眾多，指標類型豐富：電源類型、電流能力、壓降、電源抑制比、自激抑制、瞬態響應、耐壓、抗浪涌等。任何指標的冗余都為SoC帶來額外的功耗和面積。所以片上電源，尤其是低功耗電源，必須先確定芯片整體的功耗和功耗模式，計算出電源的電流能力、壓降和瞬態響應要求再進行定制開發。因此，所謂電源IP只能是受托設計業務，不能形成物理驗證后再授權IP的業務。
時鐘同樣指標類型豐富（時鐘類型、頻率、長穩、短穩、毛刺、電源抑制比、起振速率、溫飄等），同樣需要先確定芯片整體再指定頻率等指標進行定制開發。因此時鐘IP也只能受托設計業務，不能形成物理驗證后再授權IP的業務。
信號轉換還是指標類型豐富（模數/數模、直流/交流、架構原理、采樣率、帶寬、分辨率、輸入脈寬、輸出延遲、線性度、電源抑制比、信噪比等），只有特別高端的信號轉換IP（例如被瓦森納協定等禁運的）才能決定IC設計指標，從而形成物理驗證后再授權IP的業務。MCU和音頻IC開發者有可能采購典型指標的中端信號轉換IP，但進入到成熟期的IC公司必定自研以提高競爭力。
這就解釋了銳成芯微為何總是收不到IP特許權使用費，只有授權費：因為所謂授權費其實是受托開發費。極少的特許權使用費可能是缺乏競爭力的MCU和音頻IC公司在有限的銷售收入中擠出來的。特許權合作費報告期難超三位數。
B、有線接口IP，含USB，MIPID-PHY，SerDes。這類IP基于國際標準，而標準發展很快，銳成芯微的都是過時的老版本。USB升級歷程如下：
銳成芯微網站上只有USB1.1和USB2.0，沒有技術參數，在同代產品中有無競爭力不得而知：
MIPID-PHY出現于2007年，2008年MIPI組織提出M-PHY，2013年提出了C-PHY作為
D-PHY的升級版。
但銳成芯微網站上查得只有已被替代的D-PHY的最低版本rev1.1：
SERDES是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的簡稱，是串行有線接口之下的通用技術，將串行有線接口收發的數據于芯片內部memory互通，與具體接口標準并列有湊數之嫌�！爸С�32位數據位寬”說明其用于單片機，因為服務器、PC、手機是64位的�！凹嫒軦PB2.0接口”，經查APB是ARMAMBA協議組里最基礎的，且目前已經發展到APB5。綜上，該SERDES的用途限于連接單片機內核和USB，且由于只“兼容APB2.0接口”導致技術落后降低競爭力。
顯然銳成芯微的數字接口IP和在IP市場上受歡迎的高價值高速數字接口IP不是一回事。和所有PPT黨一樣，銳成芯微慣于用集合名字忽悠不求甚解者。
C、嵌入式存儲IP。
從銳成芯微網站查詢，包括“LogicFlash”類型的MTP、EEPROM、EFLASH。臺灣ememory公司是專業的嵌入式儲存IP供應商，據其網站介紹，已經有4千多萬片（等效8寸）晶圓使用了其嵌入式儲存IP。產品包含OTP（NeoBit）、Fuse、EEPROM、MTP、PUF、EFLASH，并通過技術組合實現了PUF-basedsecurity solutions。
將銳成芯微和ememory對比。銳成芯微的MTP需要增加光罩而ememory無須增加光罩（ememory是single-poly，銳成芯微應該是2-poly，主流1-polyIC得加一層光罩才能制作銳成芯微的MTP）；銳成芯微的擦寫次數為1萬，ememory為1千，但MTP1百足矣；銳成芯微的溫度上限是125度，ememory是175度（150度），而MTP用在極端工作場景，要求高溫能力。
再對比EEPROM，由于銳成芯微沒有披露溫度，沒有基于溫度條件的非易失儲存器的擦寫次數和儲存壽命都是耍流氓。
銳成芯微沒有披露任何EFLASH的技術參數。
出于低成本的原因single-poly是IC的絕對主流，ememory無須增加光罩、產品成熟用量大、溫度范圍寬、授權價格還足夠便宜；銳成芯微的memoryIP增加光罩會提升晶圓成本，其溫度可靠性、儲存壽命等不得而知，誰用誰涼。銳成芯微收購的美國的儲存IP公司就是這么涼涼的，銳成芯微繼承這個已涼的玩意，只能更涼上加涼：不但自己涼，還讓用戶一起涼。
D、無線射頻通信IP。主要是藍牙。
在銳成芯微網站上未查到其藍牙協議的代際，也沒有提供技術參數。藍牙4.0起就強調低功耗，市面產品都使用lowpower工藝。因此“兼容邏輯工藝”的宣稱，而非“基于低功耗工藝”，說明其藍牙版本較老，不好意思說。
筆者查到第三方報道，銳成芯微或只不過做了一個RFPHY，實現上變頻、下變頻、DAC和ADC，可以與藍牙5.0控制器連接形成無線功能。但是否滿足藍牙5.0標準對傳輸距離、傳輸速率和低功耗的要求，必須結合藍牙控制器和協議棧才能下定義。招股書不顯示的，自然有媒體來質疑。
但藍牙芯片市場在2022年已經超級卷了：算力為300MHZriscV，sram達到300KB，SIP orflash達到2MB的TWS藍牙耳機芯片，清倉大甩賣，只賣人民幣3塊錢。所以技術不但落后還不完整的銳成芯微無線IP，使用了銳成芯微無線IP的IC項目，或難有可圖的前景。
綜上，銳成芯微陳述其所有IP在該IP類型的發展歷程中所處的代際，與競對的對比，并分析其為客戶帶來什么程度的競爭力。銳成芯微身處IP這塊領域，雖然當下的IP營收并不顯眼，當技術主流和前景還是能預估的，隱而不示甚至是誘導，并不是注冊制下應有的做法。此次銳成芯微募集重資13.04億元，多數與IP研發相關，在技術落后的基礎上，如此重資投入，或是對投資者的不利所系。
