由工業和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會在安徽合肥舉行。本次大會的舉辦旨在進一步加強全球集成電路產業鏈供應鏈交流合作，展示集成電路產業最新技術成果，提升我國集成電路產業的創新能力和全球影響力。大會以合作共贏為主基調，為全球集成電路產業搭建合作交流平臺。
銳成芯微亮相本次大會，公司存儲研發總監王明博士在大會發表題為“嵌入式非易失性存儲IP在5G、汽車電子領域的應用”的主題演講。演講中，王明博士以嵌入式非易失性存儲IP在5G和汽車電子領域中的技術標準、研發思路作為切入點，研討當下存儲IP的開發思路和成果，并介紹了銳成芯微相關應用領域的產品及案例。
王明博士演講 圖片來源：2022世界集成電路大會
在5G應用領域，電源管理芯片類、PLL時鐘芯片類、相控陣波束成形芯片類、PA/LNA芯片類等應用中，對于上電時序、溫度校準系數、各通道增益與偏差、ADC精度和范圍都有較高要求；在汽車電子領域，電源管理、電機驅動、傳感器、照明等各類芯片，對存儲電壓/電流輸出配置信息、存儲頻率/相位誤差系數、存儲各通道增益與偏差、存儲ADC偏差系數等，都有車規級的要求標準，這些標準包含存儲IP的擦寫次數、讀取速度、保存能力等。
銳成芯微一直在嵌入式存儲IP領域深耕，針對不同應用已經陸續開發了LogicFlash®系列、LogicFlash Pro®系列、LogicFuse®、SuperMTP®系列等IP產品，可以很好的滿足5G和汽車電子領域的嚴苛標準。
王明博士演講 圖片來源：2022世界集成電路大會
LogicFlash®是銳成芯微自主開發的MTP系列產品。LogicFlash®能夠實現單顆IP上同時實現代碼存儲和數據存儲的多次可擦寫功能。它不僅有邏輯工藝/BCD工藝/HV工藝的兼容性，又具備相似于eFlash的優良特性，而且無需增加或僅增加1層額外光罩層次。LogicFlash®還支持字節擦除、扇區擦除或整片擦除，而且擦除時間短，其可重復編程、擦除次數超過1萬次。
LogicFlash Pro®是銳成芯微自主研發的新一代eFlash技術，該技術基于BCD工藝實現，具有更少的光罩層次，集成工藝簡單，工藝兼容性強，流片周期短等優點。目前已在國內晶圓大廠合作驗證成功并導入客戶項目。作為完全自主開發的eFlash技術，有助于推進國產化技術路線演進，為代工廠和芯片設計公司，帶來了更多的選擇。
LogicFuse®是銳成芯微推出的OTP技術，延續了MTP的架構，對存儲單元上做了優化，其面積相對于MTP可以減小30%。該技術已在不同工藝平臺上導入了客戶項目。
SuperMTP®技術是銳成芯微面向汽車電子的一次拓展。它是具有更高可靠性的MTP方案，在設計中也增加了很多功能安全相關的安全機制，比如糾錯碼，在測試中嚴格按照AEC-Q100測試標準，可以達到Grade 1，甚至Grade 0的要求，已被許多車規級電源管理芯片、信號調理芯片、編碼器芯片所采用。
除了提供全面的eNVM IP技術，近10年來銳成芯微立足低功耗技術，面向物聯網市場，逐步發展和構建完成以超低功耗模擬及數�；旌螴P、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產品格局，累計開發IP 600多項，服務了全球數百家集成電路設計企業。
